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廖平元：铜箔之薄，破局之刃
责编：陈凯欣
2025-06-18
位于广东省梅州市莲花山脉五指峰下的雁洋镇，是一个以山地为主的小镇。这里自然资源丰富，青山环抱，梅江流淌，广东嘉元科技股份有限公司的智能化生产车间就坐落在这片得天独厚的土地上。
在车间里，生箔一体机的卷轴正在缓慢转动，一张张薄如蝉翼的铜箔沿着阴极辊有序地滚卷而出。这些全固态及半固态电池所用的铜箔，目前已实现小批量供应，为固态电池的生产提供了关键的负极集流体材料。
嘉元科技的发展历程是一部技术创新史。从2001年创立之初聚焦于18微米至35微米的中高端PCB铜箔产品，到2005年开始向更薄、更高端的12至15微米电解铜箔迈进，再到2008年掌握8微米超薄锂电铜箔技术，嘉元科技一步一个脚印，在铜箔领域不断突破。
在廖平元看来，每一张铜箔都承载着技术创新的重量。这些看似普通的材料，却是电子工业中的基础构件，广泛应用于汽车、电子、航天、军工等领域。特别是在高端电子电路铜箔领域，中国曾长期依赖进口。
尽管近年来嘉元科技经历了业绩上的阵痛，但通过持续的技术创新和市场开拓，公司已经在锂电铜箔技术上实现了由"跟跑者"到"领跑者"的转变。2024年年报数据显示，公司实现营业收入65.22亿元，同比增长31.27%；2025年一季度实现营业收入19.81亿元，同比增长113%，归母净利润也实现了扭亏为盈。
在技术研发方面，嘉元科技已攻克多项核心技术。目前，6微米极薄锂电铜箔已成为公司主流产品，5微米、4.5微米极薄锂电铜箔实现批量销售，并掌握了3.5微米极薄电解铜箔的量产技术。
2024年，嘉元科技全年铜箔产量达到6.70万吨，同比增长15.57%。其中，极薄铜箔（≤6微米）占比持续提升，加工费较普通产品高出30%。廖平元表示，4.5微米铜箔能让电池能量密度提升5%至10%，这正是下游客户的核心需求。
面对新能源和储能行业的快速发展，嘉元科技积极拓展新应用领域，并通过自主研发、开拓海外市场、数字化转型等措施，寻找业绩增长的新动能。公司已成功开发抗拉强度300MPa到800MPa、延伸率3%至20%的铜箔产品，以及IC封装用极薄铜箔等新型材料。
廖平元透露，嘉元科技正在与高校和科研机构合作，开发复合铜箔、微孔铜foil等前沿技术。同时，随着AI服务器市场的爆发式增长，高频高速PCB铜箔的需求也在快速增长。
在国际化布局方面，2024年以来，公司已导入多个海外客户，并通过海铁联运模式将产品销往欧洲。预计到2026年，嘉元科技的海外出货量将达到1万吨。廖平元表示，未来3-5年，公司将致力于提升海外营收占比至30%。
对于行业技术趋势，廖平元认为铜箔将朝着更薄、更复合的方向发展。公司将以技术研发为核心，同时通过并购等方式向新材料、半导体等领域延伸布局。
"铜箔的厚度可以测量，但技术的深度没有边界"，廖平元说。在技术创新与市场拓展的双重驱动下，嘉元科技正在书写着中国高端铜箔产业的新篇章。
